新华社北京３月１５日电（记者王卓伦）全国人大代表、中国科学院原党组副书记方新建议，“一带一路”合作中不仅要注重基础设施建设、产能投资等“硬投入”，还应加强科技园区合作，让其成为“一带一路”建设中的“软实力”输出。

　　方新表示，在调研中她发现，“一带一路”沿线国家、尤其是发展中国家对学习中国成功经验、开展科技园区合作的需求十分迫切。蒙古、南非、泰国等许多国家已提出合作要求。

　　“因此，积极推动科技园区合作，必将成为‘一带一路’合作中的亮点。从‘软实力’输出入手，塑造中国品牌，为中国高新技术企业‘走出去’搭建平台，从而推广中国成功经验，促进合作国家科技创新和产业发展。”方新说　。

　　方新建议，科技园区合作要“软硬结合，以软带硬”。应通过开展联合研究和项目培训等，形成合作双方在思想理念、政策环境、建设方式以及合作模式等方面的共识，进而提高基础设施建设、产能投资等“硬投入”的可行性和有效性。

　　方新说，目前，在科技园、工业园、开发区的国际合作建设中，政府和社会资源之间尚未形成高效协同机制，随着“走出去”的企业、科研院所、服务机构数量不断增多，急需政府加强顶层设计。

　　方新建议，在顶层设计之后，应由联合工作组引导企业、科研机构、服务组织等社会力量参与并成为国际科技合作的实施主体，探索并最终形成政府搭台、社会参与、企业为主体的合作模式。